彭博：MacBook Air新笔电下月问世 将搭载M4芯片

彭博资讯记者葛曼（Mark Gurman）报导，苹果最受欢迎的笔电MacBook Air，可望在今年3月推出搭载M4芯片的新机种，威力更强大。此外，苹果自行开发的5G调制解调器芯片（Modem），率先用于iPhone 16e后，传出最快2028年将与主要芯片集成为一。 

彭博资讯记者葛曼（Mark Gurman）透露，搭载M4芯片的MacBook Air准备在3月亮相。M4性能更强，目前用于2024年推出的MacBook Pro、Mac mini、iMac等。

似乎也是因为新机种即将上市，苹果实体和网络门市的MacBook Air现有机种库存下滑。科技网站AppleInsider发现，这款笔电的出货状况改变，基本款的MacBook Air，在美国多数城市的运送时间仍为两天，但内存较大的机种，如今要等到3月7-11日之间才会出货。 

另一方面，19日发布的iPhone 16e智能机，具备首款苹果自行研发的调制解调器芯片「C1」。该公司希望未来iPhone都能改用自家modem，以取代高通产品，但目前C1仅用于16e。

葛曼表示，预计明年推出的C2 modem，将用于更高端的iPhone。而到了C3，性能更会超越高通。当下C1表现有所不足，但出色的能源效益，使iPhone 16e成了电池寿命最长的6.1吋iPhone。

等到C系列modem表现超车高通时，苹果打算将modem与智能手机的主要小芯片（chiplet）集成为一，以降低成本并提升效率，葛曼估计两种芯片最快在2028年集成。